「半导体·周报」《黑神话：悟空》商场反应超预期或带动PC加快换机

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来历：商场资讯

一周行情概览：上星期半导体行情下降。上星期创业板指数跌落2.80%，上证综指跌落0.87%，深证综指跌落2.01%，中小板指跌落2.19%，万得全A跌落2.05%，申万半导体职业指数跌落4.51%。半导体各细分板块有涨有跌，其他板块涨幅最大，半导体设备板块跌幅最大。半导体细分板块中，封测板块上星期跌落2.6%，半导体资料板块上星期跌落4.1%，分立器材板块上星期跌落4.1%，IC规划板块上星期跌落4.3%，半导体设备板块上星期跌落6.3%，半导体制作板块上星期跌落5.2%，其他板块上星期上涨14.0%。

职业周期当时处于相对底部区间，咱们以为短期来看应该进步对需求端改动的敏锐度，优先复苏的种类财务报表有望优先改进，长时间来看天风电子团队已掩盖的半导体蓝筹股当时现已处于估值的较低水位，运营上继续优化迭代的公司鄙人一轮周期高点有望取得更好的商场份额和盈余水平。立异方面，估计人工智能/卫星通讯/MR或将是较大的工业趋势，工业链个股有望跟着技能立异的开展继续体现出主题性时机。

《黑神话：悟空》商场反应超预期或加快PC换机，注重工业链时机。依据黑神话悟空官方微博，8月20日发布以来，到8月23日21点整，《黑神话：悟空》全途径销量已超越1000万套，商场反应大超预期。由于该游戏对硬件装备有较高要求，老旧类型产品无法带来高质量的游戏体会，玩家换机需求较为激烈，依据央视财经报导，京东数码业务部担任人表明，《黑神话：悟空》上线期间，游戏设备成交额同比添加超越了5倍，游戏电脑成交金额同比添加也超越100%。咱们估计现象级的游戏产品将加快PC换机，而后续新款AI PC的推出有望进一步加快用户换机，工业链时机值得注重。

苹果取得智能戒指新专利，Apple Ring或带动智能戒指工业进入浸透率快速进步期。依据美国商标和专利局最新公示的清单，苹果公司取得了一项智能戒指专利，探究智能戒指在追寻佩带者健康生理数据之外，还能进一步联动苹果生态中的其它产品。苹果公司专利描绘称该智能戒指能够和 Vision Pro 头显、iPhone、iPad、Apple TV 等设备交互，并能操控智能家居设备。此前三星智能戒指商场反应超预期，据TheElec，三星调高智能戒指Galaxy Ring 的产量进步到 100 万枚，其间新增产能 60 万枚。AI年代立异型消费终端层出不穷，看好AI新品超预期对工业链的带动。国产方面，芯海科技依据可穿戴丈量PPG AFE芯片CS1262，推出全新的智能戒指心率、血氧丈量方案，该产品已在消费电子头部客户的旗舰智能穿戴终端产品上完成了规划化量产。

重申注重海思工业链出资时机，估计工业链设备资料或将获益。华为海思全联接大会举办在即（将于9月9日-10日在深圳举办），工业链注重度继续进步，正如咱们《看好“5+2智能终端解决方案”引领华为海思工业链敞开高添加》20240820中观念，咱们估计大会举办将有望加快海思工业链的上下流交融，有利于新产品开发和推行，进一步稳固华为海思作为国产ic规划龙头公司的位置，咱们判别华为海思工业链的设备资料公司将获益于华为海思芯片的出货量进步。

主张注重：

1）半导体规划：汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龙（天风核算机联合掩盖）/东芯股份/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风核算机掩盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/兆易立异/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯

2）半导体资料设备零部件：金海通/精测电子（天风机械联合掩盖）/天岳先进/国力股份/新莱应材/雅克科技 /长川科技（天风机械掩盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/正帆科技（天风机械联合掩盖）/江丰电子/北方华创/富创精细/沪硅工业/上海新阳/中微公司/鼎龙股份（天风化工联合掩盖）/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/和远气体（天风化工联合掩盖）

3）IDM代工封测：伟测科技/华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电；年代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电

4）卫星工业链：海格通讯/电科芯片/复旦微电/北斗星通/利扬芯片

危险提示：地缘政治带来的不行猜测危险，需求复苏不及预期，技能迭代不及预期，工业政策改动危险

1. 上星期观念：《黑神话：悟空》商场反应超预期或带动PC加快换机

2. 半导体工业微观数据：24年半导体出售康复中高速添加，存储成要害

从2024年7月景气量剖析及多家半导体体职业头部分销商开展预期来看，各家下半年添加预期坚持达观，亚太地区特别是我国商场仍旧是添加要害，主张注重下半年传统旺季带来的成绩增量。

职业界多家干流组织都比较看好2024年的半导体行情。其间，WSTS表明因生成式AI遍及、带动相关半导体产品需求急增，且存储需求预估将出现大幅复苏，因而2024年全球半导体出售额将添加13.1%，金额到达5,883.64亿美元，再次创前史新高；IDC的观点比WSTS达观，其以为2024年全球半导体出售额将到达6328亿美元，同比添加20.20%；此外，Gartner也以为2024年全球半导体出售额将迎来添加行情，添加起伏将到达16.80%，金额将到达6328亿美元。

从全球半导体出售额看，2023年半导体职业筑底已基本完成，从Q3厂商接连数月的安稳添加或奠定半导体职业触底上升的根底。全球部分干流组织/协会上修2024年全球半导体出售额猜测，2024年芯片职业将出现10%-18.5%之间的两位数百分比添加。其间，IDC和Gartner最为达观，别离猜测添加达20.2%和18.5%。

从细分品类看， WSTS估计2024年增速最快的前三名是存储、逻辑和处理器，别离添加44.8%、9.6%和7.0%。其他品类中，光电子增速最低，约1.7%；模仿芯片受库存去化及需求低迷影响，增速约3.7%。总的来看，存储产品或将成为2024年全球半导体商场复苏要害，出售额有望康复2022年水平。

半导体工业微观数据：依据SIA最新数据，2024年6月全球半导体商场出售额为499.8亿美元，同比添加18.3%，环比添加1.7%，商场需求坚持高景气量。从各区域商场看，美洲商场添加最为弱小，同比添加达42.8%，我国大陆地区同比添加21.6%，其他地区如欧洲和日本均别离下降-11.2%、-5.0%。从2024Q2添加势头看，全球半导体商场坚持弱小，季度出售额自2023Q4以来完成初次添加。

半导体指数走势：

2024年7月，我国半导体（SW）职业指数上涨5.74%，费城半导体指数（SOX）下降4.45%。

半导体细分板块：2024年7月，申万指数各电子细分板块涨跌纷歧。涨幅居前三名别离为分立器材（9.31%）、半导体设备（8.07%）和被迫元件（7.65%）。跌幅居前三名别离为面板（-5.58%）、品牌消费电子（-3.75%）和消费电子零部件及拼装（-3.24%）。

2024年1-7月，申万指数各电子细分板块大部分出现较大起伏跌落。涨幅最高（跌幅最小）的三名别离为印刷电路板（16.97%）、半导体设备（7.92%）和消费电子零部件及拼装（0.62%）。跌幅居前三名别离为模仿芯片规划（-25.55%）、品牌消费电子（-24%）和LED（-22.05%）。

3. 7月芯片交期及库存：首要芯片类别货期短期趋稳

全体芯片交期趋势：7月，首要芯片类别货期短期趋稳，但需求注重部分产品动摇危险。

要点芯片供货商交期：7月，首要芯片交期安稳，商场现货足够，部分产品价格倒挂继续。其间，模仿芯片交期安稳，价格倒挂显着；射频及无线产品交期和价格安稳连续；分立器材交期进一步缩短，现货供给足够；MCU交期改进，部分轿车MCU紧缺；存储和高端被迫件价格上升趋势安稳。

头部企业订单及库存状况：7月，消费类订单加快上升；轿车库存较高，订单动摇；工业类订单不如预期，库存继续下降；通讯订单疲软；新能源和AI订单需求弱小，注重光伏库存。

4. 7月工业链各环节景气量：

4.1. 规划：库存去化效益闪现，需求复苏有望带动基本面继续向好

4.1.1. 存储：职业商场价格安稳，嵌入式商场需求与交易量略增

依据闪存商场大众号对存储行情的周度(到 2024.08.20)评述，上游资源方面，本周Flash Wafer价格坚持不变，DDR颗粒价格有稍微松动。途径商场方面，SSD和内存条价格再度全面跌落。值得注意的是，途径商场自本年4月以来一向继续跌落行情，途径SSD方面，跌幅最为严峻的当属SATA系列，途径SSD 120GB SATA价格已跌回上一年同期价位。职业商场方面，近期有零散小单成交，然部分终端客户库存水位偏高，全体需求体现仍旧平平，本周职业SSD/内存条商场报价坚持不变。

上游资源方面，本周Flash Wafer价格坚持不变，DDR颗粒价格有稍微松动。其间，DDR4 16Gb 3200/16Gb eTT/8Gb 3200/8Gb eTT价格调整至2.98/2.66/1.33/1.13美元，DDR4 4Gb eTT坚持不变。

途径商场方面，本周途径商场需求尤为寡淡，面临零散寥寥的订单，途径厂商为抢做“生意”不吝降价加快出货，这种继续不健康的“歹意杀价竞赛”形式也让本就受需求严峻连累的途径商场深陷“一跌再跌”的泥潭之中，亏钱的生意令厂商纷繁“苦不堪言”。本周途径商场SSD和内存条价格再度全面跌落。值得注意的是，途径商场自本年4月以来一向继续跌落行情，途径内存条受低端制品冲击。

职业商场方面，近期有零散小单成交，然部分终端客户库存水位偏高，全体需求体现仍旧平平，本周职业SSD/内存条商场报价坚持不变。

嵌入式商场方面，近期部分嵌入式产品询单和成交量较上个月环比有所添加，成交价全体相等。Mobile商场方面，小部分原厂体现较为活跃，或能影响其他原厂加快价格谈定的脚步；别的，因需求端库存相对富余导致其备货动力缺乏，本周LPDDR4X 32Gb价格下调至7美元，其他坚持不变。

NVIDIA H200发布催化HBM开展：英伟达发布全新H200 GPU及更新后的GH200 产品线。比较H100，H200初次搭载HBM3e，运转大模型的归纳功能进步60%-90%。而新一代的GH200仍旧选用CPU+GPU架构，也将为下一代AI超级核算机供给动力。HBM3E是商场上最先进的高带宽内存（HBM）产品，HBM即为高带宽内存（High Bandwidth Memory），是一种依据3D仓库工艺的高功能DRAM，经过添加带宽，扩展内存容量，让更大的模型，更多的参数留在离中心核算更近的当地，然后削减内存和存储解决方案带来的推迟、下降功耗。HBM的高带宽相当于把通道拓宽，让数据能够快速流转。因而面临AI大模型千亿、万亿等级的参数，服务器中担任核算的GPU简直有必要搭载HBM。英伟达创始人黄仁勋也曾表明，核算功能扩展的最大缺点是内存带宽，而HBM的使用打破了内存带宽及功耗瓶颈。在处理Meta的大言语模型Llama2（700亿参数）时，H200的推理速度比H100进步了2倍，处理高功能核算的使用程序上有20%以上的进步，选用HBM3e，完成了1.4倍内存带宽和1.8倍内存容量的晋级。

HBM的制程开展：现在商场上最新HBM3E，即第5代HBM，正搭载在英伟达的产品中。跟着AI相关需求的添加，第六代高带宽存储器HBM4最早将于2026年开端量产。据韩媒报导，SK海力士已开端招聘 CPU 和 GPU 等逻辑半导体规划人员。SK海力士期望HBM4仓库直接放置在GPU上，然后将存储器和逻辑半导体集成在同一芯片上。这不只会改动逻辑和存储设备一般互连的方法，还会改动它们的制作方法。假如SK海力士成功，这可能会在很大程度上改动部分半导体代工的运作方法。

HBM迭代进程：2024年HBM2、HBM2e和3e的商场份额会产生比较显着的改动。2023上半年干流仍是HBM2e，可是由于H100的面世，下半年HBM3就成为商场干流，很快2024年就会进行到HBM3e，由于它堆叠的层数更高，所以均匀单价必定要比现在再高20%-30%以上，所以它对产量的奉献会更显着。

2024年存储商场全体预判：CFM闪存商场数据显现，估计2024年存储商场规划比较上一年将进步至少42%以上。总产能上，NAND Flash比较上一年添加20%，将超越8000亿GB当量，DRAM估计添加达15%，将到达2370亿Gb当量。在周期性动摇的存储商场，回忆2019-2023这一轮周期改动，阅历了供过于求、疫情、缺货、库存、超跌，终究以原厂自动减产完毕，截止到上一年的四季度原厂获利均有十分可观的改进，单个公司乃至现已开端康复盈余。到本年的一季度阅历再次大涨之后，CFM闪存商场估计绝大部分公司的赢利率都会得到全面有用的改变，估计本年后续三个季度的价格将坚相等稳向上的趋势。

2024年存储下流需求预判：在NAND和DRAM使用中，手机、PC、服务器仍是首要产能出海口，耗费了NAND、DRAM超80%产能。三大使用商场现已打破了下降期，CFM闪存商场估计本年将完成温文添加。其间，估计手机本年将完成4%的添加；PC将完成8%的添加；服务器将完成4%的添加。跟着前两年存储价格下调，单机容量添加显着，存储产品迎来价格甜美点。其间，UFS在手机商场占有率进一步进步，高端机型现已基本上进入512GB以及TB年代，估计本年的手机均匀容量将超越200GB，在内存上也相同快速的朝更高功能的LPDDR5演进，本年CFM闪存商场估计全年DRAM均匀容量将超越7GB。AI手机将成为接下来手机的热门，将有力的推进手机存储再次晋级。

服务器商场：2024年是DDR5正式迈过50%的一年，一起DDR5途径第二代CPU都在本年发布，这会推进本年下半年5600速率会进入干流；一起高容量的模组128GB/256GB产品，由于AI大模型的出现，2023年需求进步较多，可是受限于TSV产能，供给有限。但2024年各家原厂都将推出32Gb单die，使得128GB不需求做TSV，这会为128GB模组进入服务器干流商场扫清最首要的妨碍。此外CXL进入实用阶段，正式开端专利池的新年代，加上HBM3e进入量产，所以本年服务器内存有望迎来较大晋级。Sever SSD方面，为满意更高容量、更好功能的使用需求，2024年server PCIe5.0 SSD的浸透率将较2023年翻倍生长，在容量上能够看到更多8TB/16TB及以上PCIe SSD在服务器商场上的使用添加。

PC商场：虽然2023年整机需求下滑使得消费类SSD需求下滑，可是高容量SSD的使用显着进步，1TB PCIe4.0已基本是PC商场的干流装备。在PC DRAM方面，由于更轻浮、长续航以及LPCAMM新形态产品在PC上的使用开展，CFM闪存商场估计LPDDR，特别是LPDDR5/X将迎来迅速开展。跟着新处理器途径的导入DDR5在2024年也将加大在PC上的使用。一起Windows10中止服务后，Windows的更新也将会对2024年的PC销量有必定提振。AI PC估计在2024年全面推行，与传统PC不同，AI PC最重要的是嵌入了AI芯片，构成“CPU+GPU+NPU”的异构方案。能够支撑本地化AI模型，所以需求更快的数据传输速度、更大的存储容量和带宽。

Mobile商场：在移动范畴，智能手机需求显现出复苏痕迹，CFM闪存商场估计2024年智能手机出货量将小幅添加。美光估计智能手机OEM将在2024年开端许多出产支撑人工智能的智能手机，每台额定添加4-8GB DRAM容量。

轿车和职业商场：跟着电动化趋势开展，智能轿车进入大模块化、中心集成化年代。ADAS进入突变阶段，伴跟着L3级及以上自动驾驶轿车在逐渐落地，轿车对存储的功能和容量的要求也将急剧加大，单车存储容量将很快进入TB年代，别的在功能上、可靠性上轿车都会对存储提出越来越多的要求。CFM闪存商场估计到2030年整个轿车商场规划将超越150亿美元。

全年预期达观，注重DDR3商场。就当时原厂的订单及未来预期看，当时存储商场需求出现逐渐复苏态势，AI、轿车坚持快速添加，消费类需求改进显着，2024年全年开展预期坚持达观。从厂商开展要点看，跟着职业供需联系大幅改进，存储原厂添加本钱开销首要用于偏先进产品扩产。其间，SK海力士2024年弱小添加本钱开销并首要用于高价值产品扩产，方案TSV产能翻倍，扩展256GB DDR5、16-24GB LPDDR5T等供给，并拓宽移动模组如LPCAMM2和AI服务器模组如MCR DIMM等产品矩阵；三星继续添加HBM、1βnm DDR5、QLC SSD等的供给。

值得注重的是，近期三星、SK海力士正加大对HBM、DDR5 等高端产品投入，方案逐渐退出DDR3等商场。作为DDR3首要供货商，产能调整关于终端供给及价格影响较大。

现在DDR3等产品价格仍处于前史肯定底部，芯八哥以为，跟着DDR3供给减缩，下半年提价预期值得要点注重。

长远看，跟着三星、SK海力士及美光等头部厂商加快扩产HBM等高端使用品类，国产厂商在DDR3等中低端商场代替潜力巨大。从量产开展看，包含兆易立异及北京君正等均完成了规划出货，在DDR3产品功能比肩海外厂商，但料号数量方面仍有距离。

CES2024-SK海力士着重强调存储在AI年代发挥要害效果：SK海力士在拉斯维加斯举办的CES2024期间举办了题为“存储，人工智能的力气”的新闻发布会，SK海力士社长兼CEO郭鲁正在会上论述了SK海力士在人工智能年代的愿景。发布会上，郭社长表明，跟着生成人工智能的遍及，存储的重要性将进一步进步。他还表明，SK海力士正在向ICT职业供给来自国际最佳技能的产品，引领“以存储为中心的人工智能无处不在”。郭社长在新闻发布会上说到：ICT职业在PC、移动和现在依据云的人工智能年代产生了巨大的开展。在整个过程中，各种类型和许多的数据都在生成和传达。现在，咱们进入了一个建立在一切数据根底上的AGI新年代。因而，新年代将朝着AGI不断生成数据偏重复学习和进化的商场跨进。在AGI年代，存储将在处理数据方面发挥要害效果。从核算体系的视点来看，存储的效果乃至更为要害。曾经，体系基本上是数据流从CPU到内存，然后以次序的方法回来CPU的迭代，但这种结构不适合处理经过人工智能生成的海量数据。现在，人工智能体系正在以并行方法衔接许多人工智能芯片和存储器，以加快大规划数据处理。这意味着人工智能体系的功能取决于更强更快的存储。人工智能年代的存储方向应该是以最快的速度、最有用的方法和更大的容量处理数据。这与曩昔一个世纪的存储开发共同，后者进步了密度、速度和带宽。

2024年第三季度价格预判：1)NAND : 第三季除了企业端继续出资服务器建造，特别Enterprise SSD受惠AI扩展选用，继续遭到订单推进，消费性电子需求继续不振，加上原厂下半年增产起伏趋于活跃，第三季NAND Flash 供过于求份额(Sufficiency Ratio)上升至2.3%，NAND Flash均价(Blended Price)涨幅收敛至季增5-10%。2)DRAM: 由于通用型服务器(general server)需求复苏，加上DRAM供货商HBM出产比重进一步拉高，使供货商将连续提价情绪，第三季DRAM均价将继续上扬。DRAM价格涨幅达8~13%，其间Conventional DRAM涨幅为5-10%，较第二季涨幅略有缩短。

4.2. 代工：全体代工产能及订单有所复苏，部分代工价格或上涨

TrendForce集邦咨询研讨显现，2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%，达304.9亿美元，环比添加7.9%，回暖痕迹显着。首要受惠于智能手机零部件拉货动能连续，包含中低端Smartphone AP与周边PMIC，以及Apple新机出货旺季，带动A17主芯片、周边IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其间，台积电（TSMC）3nm高价制程奉献营收比重大幅进步，推升台积电第四季全球市占率打破六成。

TrendForce集邦咨询表明，2023年受供给链库存高企、全球经济疲弱，以及商场复苏缓慢影响，晶圆代工工业处于下行周期，前十大晶圆代工营收年减约13.6%，来到1,115.4亿美元。2024年在AI相关需求的带动下，营收预估有时机年增12%，达1,252.4亿美元，而台积电受惠于先进制程订单稳健，年增率将大幅优于工业均匀。

7月，全体代工产能及订单有所复苏，老练制程和部分先进制程价格有必定降幅。

4.3. 封测：封测职业订单继续改进，先进封装求过于供，扩产继续

7月，先进封装订单需求弱小，封测职业成绩上升显着，价格相对疲软。日月光估计本年AI芯片相关封装成绩比预期要多；台积电预估本年和下一年CoWoS产能均完成倍增；长电科技估计2024年半导体商场将重回添加轨迹；通富微电表明2024H1职业出现复苏趋势，商场需求回暖；华天科技表明2024H1订单添加和产能利用率进步。

AI 需求全面进步，带动先进封装需求进步，台积电发动 CoWoS 大扩产方案。本年一季度以来，商场对 AI 服务器的需求不断添加，加上 Nvidia 的弱小财报，形成台积电的 CoWoS 封装成为热门话题。据悉，Nvidia、博通、谷歌、亚马逊、NEC、AMD、赛灵思、Habana 等公司已广泛选用 CoWoS 技能。台积电董事长刘德音在本年股东会上表明，最近由于 AI 需求添加，有许多订单来到台积电，且都需求先进封装，这个需求远大于现在的产能，迫使公司要急遽添加先进封装产能。

Chiplet/先进封装技能有望带动封测工业价值量进步，先进封装未来商场空间宽广。据Yole 剖析, 先进封装 (AP) 收入估计将从 2022 年的 443 亿美元添加到 2028 年的 786 亿美元，年复合添加率为 10%。在封装范畴，2.5D、3D Chiplet 中高速互联封装衔接及 TSV 等进步封装价值量，咱们猜测有望较传统封装进步双倍以上价值量，带来较高工业弹性。

封测大厂来看23H1成绩环比改进，24Q1同比高增。依据头部封测公司23Q3、Q4陈述，能够发现各公司营收均有环比改进，归母净赢利环比改进或跌幅收窄，全体呈缓慢复苏态势。24Q1营收成绩因制作周期环比下降，但下降起伏较23Q1相对较小，同比营收与归母净赢利仍然有所上升。

部分封测厂产能利用率回到较高水平，金属价格上涨或带动封测提价。一季度遭到华为手机对国产芯片供给链的拉动，以及AI等的需求添加，部分封测厂（如华天/甬矽等）产能利用率回到较高水位，冷季不淡，超出商场预期。近期金属价格上涨，封测本钱端估计有所进步，加之下半年工业链进入传统旺季，咱们估计封测价格有进步的动力，主张注重工业链相关公司的出资机会。

4.4. 设备资料零部件：7月，可计算设备中标数量70台，投标数量118台

7月，设备职业坚持弱势复苏态势，但硅晶圆客户库存较高，需求疲软继续。

4.4.1. 设备及零部件中标状况：7月可计算设备中标数量70台，国内零部件中标数量同比+200%

2024年7月可计算中标设备数量合计70台，同比-97.15%。其间辅佐设备1台，检测设备64台，刻蚀设备1台，其他设备1台，热处理设备1台，溅射设备1台，薄膜堆积设备1台。

2024年7月，北方华创可计算中标设备4台，同比-42.86%，包含1台刻蚀设备，1台热处理设备，1台薄膜堆积设备，1台溅射设备。

2024年7月，国内半导体零部件可计算中标共11项，同比+138%。首要为电气类9项，为北方华创、英杰电气中标，气液/真空体系类1项，为北方华创中标。

2024年7月，国外半导体零部件可计算中标共15项，同比+150%。首要为电气类8项、光学类4项，机电一体类1项，气液/真空体系类2项。分公司来看，蔡司可计算中标零部件最多，为4项，Brooks 2项，MKS 2项，Advanced Energy 2项，Inficon 3项，VAT 1项，Ferrotec 1项。

4.4.2. 设备投标状况：7月可计算设备投标数量118台，同比下降14.49%

2024年7月可计算投标设备数量共118台，同比-14.49%。其间辅佐设备24台，检测设备5台，真空设备57台，后道设备6台。

2024年7月，华虹宏力无可计算投标设备。

2020-2024年7月，华虹宏力可计算投标设备共3592台，包含246台薄膜堆积设备、395台辅佐设备、56台光刻设备、69台后道设备、305台检测设备、2台溅射设备、34台抗蚀剂加工设备、152台刻蚀设备、33台离子注入设备、45台抛光设备、1523台其他设备、140台清洗设备、388台热处理设备、204台真空设备。

4.5. 分销商：营收和赢利向好态势显着，下半年添加预期达观，但欧洲地区需求相对疲软

7月，头部分销商营收和赢利向好态势显着，下半年添加预期达观，但欧洲地区需求相对疲软。

（转自：科技伊甸园）

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